測量原理：

通過線激光對芯片有焊錫球及的表面，或者IC上的引腳面進(jìn)行掃描，采集出三維點(diǎn)集數(shù)據(jù)，并由軟件處理生成工件的3D圖形，通過軟件算法提取3D圖中每個焊錫球的最高點(diǎn)或者點(diǎn)，再用所有最高點(diǎn)或者點(diǎn)生成一個平面，并計算出平面度值即為焊錫球或者引腳共面性。

儀器結(jié)構(gòu)：

設(shè)備采用固定龍門式XYZ三軸運(yùn)動結(jié)構(gòu)，內(nèi)部主體框架為大理石，可以保證穩(wěn)定的力學(xué)結(jié)構(gòu)。托盤和被測工件可放在工作臺玻璃上，前后運(yùn)動至測量區(qū)域，線掃激光頭和視覺物鏡組合體可以沿著左右運(yùn)動掃描測量，并可以上下調(diào)焦以便適應(yīng)不同高度面的測量。